第246章 碳基芯片的王！ (第3/3页)
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定不能明白这段话的意思，他顺便解释了一遍：“芯片未来的发展方向是要在一块芯片上面实现尽量多的功能。”
“这种芯片被称为SOC芯片，集CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列，甚至更多芯片于一体。”
“这意味着，它可以降低以前信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，而且它提高了系统的可靠性，降低了系统成本。此外它还节省了设备内部空间，同时还降低了能耗。”
那头的陈父听得一头雾水，不过他还记得刚刚陈神的话：“这个跟刚刚你说的IP核有什么关系？”
陈神耐心解释：“SOC芯片功能复杂，这也会导致它的开发难度大增，如果研发中间不使用IP核辅助，芯片的开发周期和成本会让大部分公司都无法承受。”
IP核这种模板用在SOC芯片开发上面，就像是一块块拿来就能用的砖头。
有了这些“砖头”，芯片设计者面对一些非核心功能的时候，只要拿过来直接用上去就行，设计芯片就跟盖房子一样方便得很。
“IP核就是我们用来影响碳基芯片设计环节的工具。”
在系统给出的设计资料里，已经给出了一部分碳基芯片的IP核，他们只要接着在这个基础上面研究下去就行。
至少能比其他厂商领先好长一段路。
“再加上制备工艺和VR眼镜，我们在芯片设计、制造、应用上面都有强大无比的影响力。”
“只要这条链闭环成功，我们就是碳基芯片里面的王！”
“到时间，说不定我们公司也能‘制裁’一下其他国家的芯片产业……”
陈父听完，不由得看向了东方……
