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“将晶圆切片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，一般情况下，这些技术工序都会由晶圆代工厂完成。
毕竟像扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序都不是单一的企业、机构可以轻易做出来的，我们将其铺开的话，就需要有对应的设备。
比如扩散炉、氧化炉、CVD\/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等高精尖仪器设备。
而且作为半导体生产流程的直接生产环境，晶圆加工步骤并不仅仅是这一些程序，每一道程序需要的技艺与我们组装电视机、手机相比，只会更加精密。
除此之外，这些程序工艺的设备要求极高，我们大夏联邦目前还不具备完整生产能力，比如光刻、离子注入和抛光等工艺设备，我们有的基本都是上世纪的老装备。
刚刚我拿到了一堆咱们大夏联邦目前发展比较优秀的半导体企业名单，虽然对方吹得天花乱坠，但是实际调查下来，这些公司当中只有小部分还算可以合作，其他公司基本都是成品组装和稍微改装工艺，在设备与工艺技术自主这个领域，不能说完全没有自主权，只能说它们可以自主控制的技术，基本都已经不在一线甚至不在二线领域。
摩尔定律虽然并不是那么严谨，但是在十纳米之前，也能够勉强适合研发环境，一年半的时间，集成电路芯片的晶体管数量将增加一倍，技术持续发展下集成电路线宽不断缩小，不仅芯片的制程会越来越高，芯片半导体的设备投资也会呈指数级上升趋势。
目前国外已经有公司在研发四十纳米半导体产线，其中设备投资高达数十亿美元。
去年，阿斯麦和台积电共同研发的浸没式光刻机虽然不足以实现芯片更加精细化的处理，但是阿斯麦和阿美瑞克的国立实验室、顶尖院校、公司在内的50多个单位，刚刚在这段时间完成了对极紫外光源的研发。
EUV极紫外光光刻机设备，进一步提升了芯片的性能。虽然台积电还没有将其落地到使用当中，但是我预测EUV光刻机，绝对会成为智能手机、高端电脑和各类数据处理器等关键芯片的绝对性核心工具。”
当周瑜讲到这里的时候，实验室内众人已经有不少人的嘴巴张开，目光惊诧中，更是带着些许呆滞。
难道董事长要咱们自研光刻机？
半导体材料部门负责人杨刚省，目光低垂。
在这一刻，他回想起自己曾经在西工大学
